GE DS200TCCBG3BDC备件
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General Electric I/O TC2000 模拟板 DS200TCCBG3BDC 具有一个 80196 微处理器和多个 PROM 模块。它还包含一个 LED 和 2 个 50 针连接器。从电路板的侧视图可以看到 LED。50 针连接器的 ID 是 JCC 和 JDD。80196 微处理器是一种采用陶瓷封装的 16 位器件。它包含一个看门狗定时器和 8 KB 的板载 ROM。PROM 模块包含微处理器使用的固件和编程指令。PROM 模块可以使用专为该目的设计的手动工具从电路板上的插座中取出。该工具还使您能够将 PROM 模块插入插座。这使您能够在安装新板时轻松地将相同的固件包含到新板中。否则，不同版本的固件可能会引入差异，导致微处理器的行为不同。
一个考虑因素是 PROM 模块对静电积聚高度敏感。当静电在您的身体上积聚并流入电路板和 PROM 模块时，就会发生这种情况。静电存在于您周围的空气中，在您行走或活动时产生。有一些准则可以遵循以防止静电积聚。将电路板留在静电保护袋中，直到您需要它为止。袋子可以防止静电进入电路板，如果您将电路板放在安全的地方，它就不会被不熟悉正确处理程序的人损坏。
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